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l 사건 개요 및 판시
요지
특허발명과 이에 대응하는 선행발명 1의 구성요소는 모두 하나 이상의 제1 비아 중 적어도 하나가 제1 주면에서 복수의 제1 금속 패턴층들 중 적어도 어느 하나와 연결되고, 제2 주면에서 하나 이상의 제2 금속
패턴층 중 적어도 어느 하나의 제2 금속 패턴층과 연결된다는 점에서 공통된다. 그러나 특허발명의 제2 금속 패턴층은 절연성 필름기판의 제2 주면, 즉 밑면에 배치되어 있기 때문에 이로부터 절연성 필름기판의
측단부로 연장되는 제1 외부회로 접속용 리드 역시 절연성 필름기판의 밑면에 위치하게 되는 데 비하여, 이에 대응하는 선행발명 1의 구성요소는 베이스 기판의 밑면에 배치되어
있는 제2 도전성 패턴의 25b 부분이 제2 비아홀을 거쳐 베이스 기판의 상면에 위치하게 되므로, 이로부터 연장되는
접속단자도 베이스 기판의 상면에 배치된다는 점에서 차이를 보이고 있다.
그런데 이러한 차이점은 통상의 기술자가 선행발명 1에 선행발명 4를 결합하여 쉽게 극복할 수 있을 것이라고 보아야
한다. 선행발명 4의 명세서 기재 및 칩-온-필름 패키지는 기본적으로 외부의 회로에 연결되는 것이므로 이를
위하여 그 단부에서 외부회로 접속용 리드를 구비하는 것이 기술상식이라는 점을 고려할 때, 통상의 기술자는
선행발명 4에 외부회로 접속용 리드를 제1 배선 중 연성기판
하면에 배치되는 제2 부분의 연장부에 위치시키는 구성이 내재되어 있음을 충분히 인식할 수 있다. 나아가 선행발명 1과 4는
고밀도의 반도체 장치를 제조하는 과정에 이웃한 배선 피치가 줄어들기 때문에 발생하는 문제를 해결하기 위한 것이라는 점에서 그 목적이 공통되고, 선행발명 1에서 접속단자를 상면에만 두는 것에 특별한 기술적 의미가
있지 않은 이상, 전기적으로 접속시키고자 하는 주변 부품과의 위치 관계 등의 설계여건을 종합적으로 고려하여
경우에 따라서는 외부회로 접속단자를 베이스 기판의 밑면에 위치시키는 것을 시도해 볼 수도 있으므로 선행발명 1에
선행발명 4를 결합할 동기도 충분하며 그와 같은 결합에 별다른 기술적 어려움도 없다. 따라서 통상의 기술자는 선행발명 1에 선행발명 4를 결합하는 방법에 의하여 특허발명의 제1 외부회로 접속용 리드가
필름기판의 밑면에 위치하는 구성을 쉽게 도출해낼 수 있다고 할 것이다.
종속항인 제6,
8, 9, 13, 15~17항 발명 역시 단순설계변경에 불과한 등 통상의 기술자가 선행발명간 결합으로 쉽게 도출할 수 있는 것이어서
그 한정사항에 의하여 진보성이 부여된다고 볼 수 없다.
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